Intel otrzymał od administracji USA do 3 mld dolarów za Secure Enclave

Administracja Bidena-Harrisa ogłosiła dziś, iż Intel Corporation otrzymała do 3 miliardów dolarów bezpośredniego finansowania w ramach CHIPS and Science Act na program Secure Enclave. Program ma na celu rozszerzenie zaufanej produkcji najnowocześniejszych półprzewodników dla rządu USA.

Program Secure Enclave opiera się na poprzednich projektach Intel i Departamentu Obrony (DoD), takich jak Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) i State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP). Jako jedyna amerykańska firma, która zarówno projektuje, jak i produkuje najnowocześniejsze układy logiczne, Intel pomoże zabezpieczyć krajowy łańcuch dostaw układów i współpracować z DoD, aby pomóc zwiększyć odporność amerykańskich systemów technologicznych poprzez promowanie bezpiecznych, najnowocześniejszych rozwiązań.

Nagroda Secure Enclave jest niezależna od proponowanej umowy o finansowaniu, którą Intel zawarł z administracją Bidena-Harrisa w marcu tego roku w celu wsparcia budowy i modernizacji zakładów zajmujących się komercyjną produkcją półprzewodników na mocy ustawy CHIPS and Science Act.

„Intel jest dumny z naszej trwającej współpracy z Departamentem Obrony USA, która ma na celu wzmocnienie systemów obronnych i bezpieczeństwa narodowego Ameryki” — powiedział Chris George, prezes i dyrektor generalny Intel Federal. „Dzisiejsze ogłoszenie podkreśla nasze wspólne zaangażowanie z rządem USA w celu wzmocnienia krajowego łańcucha dostaw półprzewodników i zapewnienia, iż ​​Stany Zjednoczone utrzymają pozycję lidera w dziedzinie zaawansowanej produkcji, systemów mikroelektronicznych i technologii procesowej”.

Dzisiejsze ogłoszenie odzwierciedla ciągły postęp Intel Foundry, które łączy wszystkie komponenty, których klienci potrzebują do projektowania i produkcji chipów na najwyższym poziomie. Intel Foundry zbliża się do ukończenia historycznego tempa innowacji w zakresie projektowania i technologii przetwarzania, a jego najbardziej zaawansowana technologia — Intel 18A — jest na dobrej drodze do produkcji w 2025 r. Firma, która opracowuje i produkuje wiele najbardziej zaawansowanych na świecie chipów i technologii pakowania półprzewodników, realizuje najważniejsze projekty w zakresie produkcji półprzewodników oraz badań i rozwoju w swoich siedzibach w Arizonie, Nowym Meksyku, Ohio i Oregonie.

Firma Intel ma długą historię ścisłej współpracy z Departamentem Obrony. W 2020 r. Intel otrzymał drugą fazę programu SHIP, co pozwoliło rządowi USA uzyskać dostęp do zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników firmy Intel w Arizonie i Oregonie oraz wykorzystać znaczne roczne inwestycje firmy Intel w badania i rozwój oraz produkcję. W 2023 r. firma Intel pomyślnie dostarczyła pierwsze prototypy pakietów wieloprocesorowych w ramach programu SHIP, co stanowiło duże osiągnięcie w zapewnianiu dostępu do najnowocześniejszych opakowań mikroelektroniki i torowaniu drogi do modernizacji dla DoD.

W 2021 r. Intel otrzymał umowę na świadczenie komercyjnych usług odlewniczych dla wielu faz programu RAMP-C Departamentu Obrony USA, którego celem jest wykorzystanie amerykańskich komercyjnych odlewni półprzewodników do produkcji niestandardowych i zintegrowanych obwodów dla krytycznych systemów Departamentu Obrony USA. Od tego czasu Intel pomyślnie wdrożył kilku klientów z baz przemysłowych obronnych (DIB), w tym Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia i innych, i poczynił postępy w opracowywaniu wczesnych prototypów produktów DIB. Postęp ten pokazuje gotowość technologii procesu 18A firmy Intel, własności intelektualnej i rozwiązań ekosystemowych do produkcji wielkoseryjnej.