Nagroda Secure Enclave jest odrębna od proponowanej umowy o finansowaniu, którą Intel zawarł z administracją Bidena-Harrisa w marcu tego roku w celu wsparcia budowy i modernizacji komercyjnych zakładów produkcji półprzewodników na mocy ustawy CHIPS and Science Act. „Intel jest dumny z naszej trwającej współpracy z Departamentem Obrony USA, która ma pomóc wzmocnić amerykańskie systemy obronne i bezpieczeństwa narodowego” — powiedział Chris George, prezes i dyrektor generalny Intel Federal. „Dzisiejsze ogłoszenie podkreśla nasze wspólne zaangażowanie z rządem USA w celu wzmocnienia krajowego łańcucha dostaw półprzewodników i zapewnienia, iż Stany Zjednoczone utrzymają pozycję lidera w dziedzinie zaawansowanej produkcji, systemów mikroelektronicznych i technologii procesowej”.
Dzisiejsze ogłoszenie odzwierciedla ciągły postęp Intel Foundry, które łączy wszystkie komponenty, których klienci potrzebują do projektowania i produkcji chipów na najwyższym poziomie. Intel Foundry zbliża się do ukończenia historycznego tempa innowacji w zakresie projektowania i technologii przetwarzania, a jego najbardziej zaawansowana technologia — Intel 18A — jest na dobrej drodze do produkcji w 2025 r. Firma, która opracowuje i produkuje wiele najbardziej zaawansowanych na świecie chipów i technologii pakowania półprzewodników, realizuje najważniejsze projekty w zakresie produkcji półprzewodników oraz badań i rozwoju w swoich siedzibach w Arizonie, Nowym Meksyku, Ohio i Oregonie.
Firma Intel ma długą historię ścisłej współpracy z Departamentem Obrony. W 2020 r. Intel otrzymał drugą fazę programu SHIP, co pozwoliło rządowi USA uzyskać dostęp do zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników firmy Intel w Arizonie i Oregonie oraz wykorzystać znaczne roczne inwestycje firmy Intel w badania i rozwój oraz produkcję. W 2023 r. firma Intel pomyślnie dostarczyła pierwsze prototypy pakietów wieloprocesorowych w ramach programu SHIP, co stanowiło duże osiągnięcie w zapewnianiu dostępu do najnowocześniejszych opakowań mikroelektroniki i torowaniu drogi do modernizacji dla DoD.
W 2021 r. Intel otrzymał umowę na świadczenie komercyjnych usług odlewniczych dla wielu faz programu RAMP-C Departamentu Obrony USA, którego celem jest wykorzystanie amerykańskich komercyjnych odlewni półprzewodników do produkcji niestandardowych i zintegrowanych obwodów dla krytycznych systemów Departamentu Obrony USA. Od tego czasu Intel pomyślnie wdrożył kilku klientów z baz przemysłowych obronnych (DIB), w tym Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia i innych, i poczynił postępy w opracowywaniu wczesnych prototypów produktów DIB. Postęp ten pokazuje gotowość technologii procesu 18A firmy Intel, własności intelektualnej i rozwiązań ekosystemowych do produkcji wielkoseryjnej.
Oświadczenia prognostyczne
Niniejsza informacja prasowa zawiera oświadczenia prognostyczne, w tym dotyczące oczekiwań firmy Intel w zakresie odlewni, roli w amerykańskim łańcuchu dostaw układów scalonych, współpracy z Departamentem Obrony oraz oczekiwań dotyczących gotowości i komercyjnej produkcji technologii procesu Intel 18A, które wiążą się z wieloma ryzykami i niepewnościami, które mogą spowodować, iż nasze rzeczywiste wyniki będą się istotnie różnić od tych wyrażonych lub dorozumianych, w tym związanych z: wysokim poziomem konkurencji i szybkimi zmianami technologicznymi w naszej branży; znacznymi długoterminowymi i z natury ryzykownymi inwestycjami, których dokonujemy w zakłady badawczo-rozwojowe i produkcyjne, które mogą nie przynieść korzystnego zwrotu; złożonością i niepewnością w zakresie opracowywania i wdrażania nowych produktów półprzewodnikowych i technologii procesów produkcyjnych; naszą zdolnością do odpowiedniego planowania i skalowania naszych inwestycji kapitałowych oraz skutecznego zabezpieczania korzystnych alternatywnych ustaleń finansowych i dotacji rządowych; oraz innymi ryzykami i niepewnościami opisanymi w naszym formularzu 10-K z 2023 r. i innych dokumentach złożonych w SEC. Wszystkie informacje zawarte w niniejszej informacji prasowej odzwierciedlają oczekiwania kierownictwa na dzień niniejszej informacji prasowej, chyba iż określono wcześniejszą datę. Nie podejmujemy się i wyraźnie zrzekamy się jakiegokolwiek obowiązku aktualizacji takich oświadczeń, niezależnie od tego, czy nastąpi to na skutek pojawienia się nowych informacji, nowych wydarzeń, czy też z innych powodów, z wyjątkiem sytuacji, gdy ujawnienie takich informacji może być wymagane przez prawo.
